表面実装型電子部品（SMD部品）の小型化トレンド

表面実装型積層セラミックコンデンサーのチップサイズ別構成比率［クリックで拡大］ 出所：JEITA　Jisso技術ロードマップ専門委員会（2022年7月7日に開催された完成報告会のスライド）