表面実装型電子部品（SMD部品）の小型化トレンド

「4.1　SMD部品」と「4.1.1　チップサイズトレンド」の主な目次［クリックで拡大］ 出所：JEITA　Jisso技術ロードマップ専門委員会（2022年7月7日に開催された完成報告会のスライド）