表面実装型電子部品(SMD部品)の小型化トレンド 「4.1 SMD部品」と「4.1.1 チップサイズトレンド」の主な目次[クリックで拡大] 出所:JEITA Jisso技術ロードマップ専門委員会(2022年7月7日に開催された完成報告会のスライド) 記事に戻る 福田昭,EE Times Japan