Intelが計画する「最先端プロセス採用」ドイツ工場、その詳細図面が公開 ファブの階層の説明。3FA FAB Levelと記載の階層がクリーンルームのエリア[クリックで拡大] 出所:Intel 記事に戻る 永山準,EE Times Japan