プロセッサやメモリなどの進化を支えるパッケージ基板

厳環境電子機器用パッケージ基板の要求特性予測（2021年〜2031年）［クリックで拡大］ 出所：JEITA　Jisso技術ロードマップ専門委員会（2022年7月7日に開催された完成報告会のスライド）