プロセッサやメモリなどの進化を支えるパッケージ基板

第3章第4節（3.4）「パッケージ組立プロセス技術動向」の主な目次。第3章第4節第8項（3.4.8）「パッケージ基板」の詳細を示した。この目次は「2022年度版　実装技術ロードマップ」（書籍）から筆者がまとめたもの［クリックで拡大］