プリント基板の「弁当箱」からパッケージとチップまで、電磁シールド技術が進化

コンパートメントシールドの断面構造図（例）［クリックで拡大］ 出所：JEITA　Jisso技術ロードマップ専門委員会（2022年7月7日に開催された完成報告会のスライド）