プリント基板の「弁当箱」からパッケージとチップまで、電磁シールド技術が進化

第3章第4節（3.4）「パッケージ組立プロセス技術動向」の主な目次。第3章第4節第6項（3.4.6）「電磁シールド」の詳細を示した。この目次は「2022年度版　実装技術ロードマップ」（書籍）から筆者がまとめたもの［クリックで拡大］