シリコンダイを光や熱、ホコリ、機械衝撃などから保護する樹脂封止技術

エポキシ系モールド用樹脂（EMC：Epoxy Molding Compound）の要求特性ロードマップ（2021年〜2031年）［クリックで拡大］ 出所：JEITA　Jisso技術ロードマップ専門委員会（2022年7月7日に開催された完成報告会のスライド）