シリコンダイを光や熱、ホコリ、機械衝撃などから保護する樹脂封止技術

第3章第4節（3.4）「パッケージ組立プロセス技術動向」の主な目次。第3章第4節第5項（3.4.5）「樹脂封止技術（アンダーフィル、モールディング）」の第2項目「3.4.5.2　モールディング技術」の詳細を示した［クリックで拡大］ 出所：JEITA　Jisso技術ロードマップ専門委員会（2022年7月7日に開催された完成報告会のスライド）