シリコンダイを光や熱、ホコリ、機械衝撃などから保護する樹脂封止技術

第3章第4節（3.4）「パッケージ組立プロセス技術動向」の主な目次。第3章第4節第5項（3.4.5）「樹脂封止技術（アンダーフィル、モールディング）」の第1項目（3.4.5.1）「アンダーフィル技術」の詳細を示した。この目次は「2022年度版　実装技術ロードマップ」（書籍）から筆者がまとめたもの［クリックで拡大］