ダイボンディングと電極ボンディングで半導体チップを外部とつなぐ

ボンディングワイヤー用金属の使用量比率（2014年〜2022年）［クリックで拡大］ 出所：JEITA　Jisso技術ロードマップ専門委員会（2022年7月7日に開催された完成報告会のスライド）