線幅サブミクロンも視野に パッケージ向け露光装置でウシオとAppliedが協業 パッケージ基板向けリソグラフィ技術のロードマップ[クリックで拡大] 出所:Applied Materials/ウシオ電機 記事に戻る 村尾麻悠子,EE Times Japan