半導体チップの高密度3次元積層を加速するハイブリッド接合

ウエハー積層の位置合わせ（アラインメント）誤差ロードマップ（2022年〜2032年）［クリックで拡大］ 出所：JEITA　Jisso技術ロードマップ専門委員会（2022年7月7日に開催された完成報告会のスライド）