半導体チップの高密度3次元積層を加速するハイブリッド接合

ウエハー積層の位置合わせ（アラインメント）誤差の定義。横方向（x方向）と縦方向（y方向）の誤差で定義する。相対的なずれ（translation）、回転（rotation）、伸縮（scaling）、その他（residual）の4つの誤差要因をモデル化し、合計する［クリックで拡大］ 出所：JEITA　Jisso技術ロードマップ専門委員会（2022年7月7日に開催された完成報告会のスライド）