バンプピッチ15μmのウエハーなどを展示、「JOINT2」が研究の進捗を報告 バンプピッチ15μmを実現したウエハー評価基板。左がチップボンディング後、右がモールドおよび研磨後[クリックで拡大] 記事に戻る 半田翔希,EE Times Japan