4Gから5Gミリ波の移動体通信向けフロントエンドパッケージ（前編）

5Gミリ波帯の移動体通信端末向けFEMの断面図。低誘電率かつ低誘電正接、低吸水率の多層基板を採用した。基板の両面に高周波ICとフィルターを搭載してある。受動素子（キャパシターとインダクター）は配線と誘電体を利用して多層基板に作り込んでいる。外部端子はBGAタイプである［クリックで拡大］ 出所：JEITA　Jisso技術ロードマップ専門委員会（2022年7月7日に開催された完成報告会のスライド）