4Gから5Gミリ波の移動体通信向けフロントエンドパッケージ（前編）

5Gサブ6移動体通信端末向けFEMの断面図。多層基板の両面に高周波ICと受動部品を搭載した。外部端子はBGAタイプである［クリックで拡大］ 出所：JEITA　Jisso技術ロードマップ専門委員会（2022年7月7日に開催された完成報告会のスライド）