車載パワーデバイスの出力密度向上手法

パワー半導体の接合温度の推移と予測（1980年〜2030年）［クリックで拡大］ 出所：JEITA　Jisso技術ロードマップ専門委員会（2022年7月7日に開催された完成報告会のスライド）