プリント基板に半導体チップを埋め込む部品内蔵基板

微細配線を作り込んだ部品内蔵基板（FO-PLP）の組み立て工程［クリックで拡大］ 出所：JEITA　Jisso技術ロードマップ専門委員会（2022年7月7日に開催された完成報告会のスライド）