プリント基板に半導体チップを埋め込む部品内蔵基板 微細配線を作り込んだ部品内蔵基板(FO-PLP)の組み立て工程[クリックで拡大] 出所:JEITA Jisso技術ロードマップ専門委員会(2022年7月7日に開催された完成報告会のスライド) 記事に戻る 福田昭,EE Times Japan