Samsungが横浜市に次世代パッケージング技術の研究拠点を設置へ

ポスト5G情報通信システム基盤強化研究開発事業に採択された日本サムスンの「高性能大面積3.xDチップレット技術の研究開発」［クリックで拡大］ 出所：経産省