多ピン小型パッケージ「FO-WLP」の信頼性問題とその対策

微細配線を作り込んだFO-WLPの組み立て工程と要素技術［クリックで拡大］ 出所：JEITA　Jisso技術ロードマップ専門委員会（2022年7月7日に開催された完成報告会のスライド）