多ピン小型パッケージ「FO-WLP」の信頼性問題とその対策
「FO-WLP」で生じた信頼性問題とその対策。左(a)は初期のFO-WLPにおけるシリコンダイとモード樹脂の境界付近の断面構造図。シリコンダイとモールド樹脂の境界では、温度変化によって機械的な応力が発生する(図中の黄色い円)。この機械的な応力がRDL領域を伸縮させ、場合によってはクラックに至る。右(b)は対策を施した構造の断面図。シリコンダイ表面に銅(Cu)バンプを形成しておくことで、RDL領域をシリコンダイから離す。応力が発生してもRDL領域には影響しない[クリックで拡大] 出所:JEITA Jisso技術ロードマップ専門委員会(2022年7月7日に開催された完成報告会のスライド)
![「FO-WLP」で生じた信頼性問題とその対策。左(a)は初期のFO-WLPにおけるシリコンダイとモード樹脂の境界付近の断面構造図。シリコンダイとモールド樹脂の境界では、温度変化によって機械的な応力が発生する(図中の黄色い円)。この機械的な応力がRDL領域を伸縮させ、場合によってはクラックに至る。右(b)は対策を施した構造の断面図。シリコンダイ表面に銅(Cu)バンプを形成しておくことで、RDL領域をシリコンダイから離す。応力が発生してもRDL領域には影響しない[クリックで拡大] 出所:JEITA Jisso技術ロードマップ専門委員会(2022年7月7日に開催された完成報告会のスライド)](/ee/articles/2312/19/l_mm231219_device02.jpg)