超多ピンと複数ダイ搭載を両立させた小型パッケージFO-WLP

FO-WLPの組み立て工程（初期の工程であり、現在でも主流の工程）［クリックで拡大］ 出所：JEITA　Jisso技術ロードマップ専門委員会（2022年7月7日に開催された完成報告会のスライド）