超多ピンと複数ダイ搭載を両立させた小型パッケージFO-WLP FO-WLPの組み立て工程(初期の工程であり、現在でも主流の工程)[クリックで拡大] 出所:JEITA Jisso技術ロードマップ専門委員会(2022年7月7日に開催された完成報告会のスライド) 記事に戻る 福田昭,EE Times Japan