回路形成済みウエハーの状態でダイをパッケージするWL-CSP

WL-CSP（Wafer Level-Chip Size Package）の製造工程。最後に個々のダイを切り離す（個片化）の手前までは、ウエハープロセスで作成する［クリックで拡大］ 出所：JEITA　Jisso技術ロードマップ専門委員会（2022年7月7日に開催された完成報告会のスライド）