回路形成済みウエハーの状態でダイをパッケージするWL-CSP WL-CSP(Wafer Level-Chip Size Package)の製造工程。最後に個々のダイを切り離す(個片化)の手前までは、ウエハープロセスで作成する[クリックで拡大] 出所:JEITA Jisso技術ロードマップ専門委員会(2022年7月7日に開催された完成報告会のスライド) 記事に戻る 福田昭,EE Times Japan