多様化するパッケージ技術がデバイスごとの特長を引き出す 各種パッケージの動向。縦軸はパッケージの端子数(ピン数)、横軸はパッケージの寸法(正方形と仮定したときの一辺の長さ)[クリックで拡大] 出所:JEITA Jisso技術ロードマップ専門委員会(2022年7月7日に開催された完成報告会のスライド) 記事に戻る 福田昭,EE Times Japan