パワーデバイスの温度上昇が接合と放熱構造の変革を促す 微小な金属球を混ぜることによってはんだ厚さのばらつきを減らす[クリックで拡大] 出所:JEITA Jisso技術ロードマップ専門委員会(2022年7月7日に開催された完成報告会のスライド) 記事に戻る 福田昭,EE Times Japan