パワーデバイスの温度上昇が接合と放熱構造の変革を促す パワーデバイスにおける接合材料の比較[クリックで拡大] 出所:JEITA Jisso技術ロードマップ専門委員会(2022年7月7日に開催された完成報告会のスライド) 記事に戻る 福田昭,EE Times Japan