Intelがガラス基板を本格採用へ、2020年代後半から

ガラス基板パッケージの試作品の詳細。中央の写真（テストチップの断面の電子顕微鏡写真）には、3層のRDL（再配線層）と、ピッチが75μmでアスペクト比が20：1のTSV（Through Glass Via）が示されている［クリックで拡大］ 出所：Intel