1.2TB/s、24GBのHBM3 Gen2 LLMの学習を高速化 8層積層のイメージ。TSVの数は2倍になり、D2Dのインターコネクトも縮小しているという[クリックで拡大] 出所:Micron Technology 記事に戻る 村尾麻悠子,EE Times Japan