成長の核はSiC、生産能力5倍に 三菱電機のパワー半導体 パワーモジュール全体ではグローバルシェア2位、シリコンの民生用IPMでは1位、電鉄用フルSiCモジュールでも1位と、それぞれ高いシェアを有している[クリックで拡大] 出所:三菱電機 記事に戻る 永山準,EE Times Japan