IntelとArmの協業が半導体業界にもたらすもの Intelの「PowerVia」は、これまではICの中で混在していた電源配線と信号配線を分け、ウエハー裏面に電源配線を設ける[クリックで拡大] 出所:Intel 記事に戻る Anton Shilov,EE Times