ST、自動車部品大手ZFとSiC供給の複数年契約を締結 ZFの車載インバーターでは、STのSTPAKパッケージの第3世代SiC MOSFETデバイスが搭載される予定だ[クリックで拡大] 出所:STMicroelectronics 記事に戻る 永山準,EE Times Japan