次世代半導体実装技術、「JOINT2」が現状の成果を展示

左＝「高信頼性大型基板技術の開発」の概要／右＝100mm角のパッケージ基板（写真左側）。写真右側は、50mm角（通常サイズ）のパッケージ基板［クリックで拡大］