次世代半導体実装技術、「JOINT2」が現状の成果を展示 左=「高信頼性大型基板技術の開発」の概要/右=100mm角のパッケージ基板(写真左側)。写真右側は、50mm角(通常サイズ)のパッケージ基板[クリックで拡大] 記事に戻る 村尾麻悠子,EE Times Japan