AMDが開発したサーバ向けプロセッサ「第4世代EPYC」の概要 第4世代EPYCのパッケージ基板(裏面)。撮影日時と場所は上と同じ。膨大な数の電極を千鳥格子状にならべたLGA(Land Grid Array)タイプのパッケージである。電極のピッチは0.94mm×0.81mmとかなり狭い。パッケージ基板の大きさは72mm×75.4mm。ソケットは「SP5タイプ」とAMDが呼称するLGAパッケージ用ソケット[クリックで拡大] 記事に戻る 福田昭,EE Times Japan