半導体の微細化は2035年まで続く 〜先端ロジックのトランジスタと配線の行方 図11:Ruの直接加工による優位性[クリックで拡大] 出所:野上毅、『半導体配線材料・技術の最新動向』、サイエンス&テクノロジー主催のセミナー(2021年10月21日) 記事に戻る 湯之上隆(微細加工研究所),EE Times Japan