半導体の微細化は2035年まで続く 〜先端ロジックのトランジスタと配線の行方

図8：Cu配線の微細化とともに配線抵抗が増大する問題［クリックで拡大］ 出所：野上毅、『半導体配線材料・技術の最新動向』、サイエンス＆テクノロジー主催のセミナー（2021年10月21日）のスライドに筆者加筆