半導体の微細化は2035年まで続く 〜先端ロジックのトランジスタと配線の行方 図6:先端ロジックのトランジスタのロードマップ(imec)[クリックで拡大] 出所:Pieter Schuddinck(imec), “PPAC of sheet based CFET configurations for 4 track design with 16nm metal pitch”, VLSI2022, T10-2. 記事に戻る 湯之上隆(微細加工研究所),EE Times Japan