伝送帯域512Gbpsのオンボード光電気集積モジュール 光インターコネクションの進展について。今回の製品は(b)のOBOで使用されることを想定している。この先にCPOや、PCBに光導波路を形成するOptical Print Board(OPB)(d)、さらにオールフォトニクスへと進むとされている[クリックで拡大] 出所:京セラ 記事に戻る 永山準,EE Times Japan