クラウドAI特化のチップで手応え、超高知能AI開発も

3D Wafer On Wafer技術の概要。左下はIPUの断面図で、下にあるのがプロセッサーダイ、上にあるのが電源供給ダイ［クリックで拡大］ 出所：グラフコア・ジャパン