単結晶薄膜×接合技術で超音波センサー感度が20倍に

KRYSTALのPZT単結晶薄膜を剥離してシリコン基板に接合したもの(左)と、石英基板に接合したもの(右)。膜厚は1μm。長方形や丸などのパターンが見えるが、これは、要望に合わせてさまざまなパターニングが可能ということを示している[クリックで拡大]

KRYSTALのPZT単結晶薄膜を剥離してシリコン基板に接合したもの(左)と、石英基板に接合したもの(右)。膜厚は1μm。長方形や丸などのパターンが見えるが、これは、要望に合わせてさまざまなパターニングが可能ということを示している[クリックで拡大]