「IMW2022」3D NANDの最前線 〜EUV適用から、液体窒素冷却の7ビット/セルまで

図12　X-Y Scalingを続けるとCMOS回路も微細化される 出所：Lars Heineck and Jin Liu（Micron）, “3D NAND Flash Status and Trends”, IMW2022, Presentation Slide.