「IMW2022」3D NANDの最前線 〜EUV適用から、液体窒素冷却の7ビット/セルまで 図11 Stack Heighを抑えるためのX-Y Scaling 出所:Lars Heineck and Jin Liu(Micron), “3D NAND Flash Status and Trends”, IMW2022, Proceedings, Fig.1 記事に戻る 湯之上隆(微細加工研究所),EE Times Japan