「IMW2022」3D NANDの最前線 〜EUV適用から、液体窒素冷却の7ビット/セルまで

図9　高層化が進む3D NANDの積層数（Stack Height -Scaling） 出所：JEONGDONG CHOE , “Micron B47R 3D CTF CuA NAND Die, World’s First 176L (195T)”, AUGUST 19TH, 2021 , https://semiengineering.com/micron-b47r-3d-ctf-cua-nand-die-worlds-first-176l-195t/