「世界初」3次元Wafer on Wafer技術採用IPUの中身

3D Wafer On Wafer技術の概要。左下はIPUの断面図で、下にあるのがプロセッサーダイ、上にあるのが電源供給ダイだ［クリックで拡大］ 出所：グラフコア・ジャパン