「世界初」3次元Wafer on Wafer技術採用IPUの中身

左＝「Colossus Mk2 GC200」の構成図。チップ面積の多くをメモリが占めており「メモリの中に計算機が入っているといってもいいくらいだ」という／右＝IPUとGPU、CPUの比較。SIMDアーキテクチャを採用するGPUでは並列処理に限界があるが、MIMDを採用するIPUでは、モデルや学習手順の多次元にわたるきめ細かな並列処理が可能としている［クリックで拡大］ 出所：グラフコア・ジャパン