界面の魅力と日本半導体産業の未来 〜学生諸君、設計者を目指せ! 図5:トランジスタのチャネル膜厚と移動度の関係[クリックで拡大] 出所:高木信一(東京大学),“先端ロジックCMOS のためのチャネル材料・デバイス技術“のスライド、2022年、電子デバイス界面テクノロジー研究会、招待講演 記事に戻る 湯之上隆(微細加工研究所),EE Times Japan