シリコンフォトニクス技術「COUPE」が導波路とファイバを高い効率で結ぶ

光回路部（PIC：Photonic IC）の構造と光ファイバとの結合方法。左はPICの断面構造例。光部品、回折格子型結合器（GC）、エッジ型結合器（EC）を模式的に描いた。中央の（A）は光部品（光検出器（PD）と光変調回路（MOD））。（B）はGCの断面模式図。（C）はECの断面模式図［クリックで拡大］ 出所：TSMC（Hot Chips 33の講演「TSMC packaging technologies for chiplets and 3D」のスライドから）