シリコンフォトニクス技術「COUPE」が導波路とファイバを高い効率で結ぶ

講演「TSMC packaging technologies for chiplets and 3D（チップレットと3次元集積に向けたTSMCのパッケージング技術）」のアウトライン。本シリーズの第16回から、最後のテーマである「Si Photonics Integration（COUPE）」の講演部分を紹介している［クリックで拡大］ 出所：TSMC（Hot Chips 33の講演「TSMC packaging technologies for chiplets and 3D」のスライドから）