東芝は“2分割”に、半導体デバイス事業のみ分社へ 左=2021年度〜2025年度において累計7000億円を投資する/右=先端技術、共通基盤技術、製品開発を連携させる[クリックで拡大] 出所:東芝 記事に戻る 村尾麻悠子,EE Times Japan