シリコンフォトニクス技術「COUPE」の電気的な性能

講演「TSMC packaging technologies for chiplets and 3D（チップレットと3次元集積に向けたTSMCのパッケージング技術）」のアウトライン。前々回から、最後のテーマである「Si Photonics Integration（COUPE）」の講演部分を紹介している［クリックで拡大］ 出所：TSMC（Hot Chips 33の講演「TSMC packaging technologies for chiplets and 3D」のスライドから）